驱动之家 2009-05-22

5月20-21日，USB-IF论坛在日本东京召开开发者大会，详细阐述并展示了新一代USB技术“SuperSpeedUSB”，也就是俗称的“USB3.0”。

　　一、USB-IF总裁兼主席Jeff Ravencraft发言

　　他说，简单易用的USB堪称是PC平台上最成功的I/O技术，普及率几乎100％，而USB设备的出货量从2006年至今已经累计超过60亿，且今后每年都会增加20多亿，其中新的USB3.0有望在2012年达到5亿左右。

　　不过随着存储器的飞速扩容(特别是闪存设备)、高清视频的普及、数码照片的猛增，USB2.0的速度已经逐渐跟不上趟了，比如说一个6GB的SD卡，在USB2.0最快也要3.3分钟才能填满，25GBBD光盘更是要耗时13.9分钟，在时间就是生命的今天这是无法接受的。

　　USB 3.0因此应运而生，理论最大传输速度可达5Gbps，也就是625MB/s，只需大约20秒钟即可搞定6GBSD卡，25GBBD光盘也不过70秒钟左右。
 

　　USB3.0规范于2008年11月中旬制定完毕并对外公布，如今半年过去了，相关厂商已经按计划完成了新标准相关设备的样品，并即将投入初期部署，实际产品明年初开始上市。

　　比如NEC电子就刚刚宣布了首款支持USB3.0标准的控制芯片μPD720200，面向台式机的是一个PCI-E接口扩展卡，用于笔记本的则是ExpressCard/34型扩展卡。

　　Fresco Logic也推出了一款USB 3.0 PCI-E扩展卡。

　　Jeff Ravencraft还现场利用Windows7系统展示了USB3.0的实际传输速度，计速器显示高达200MB/s左右，而且据称实际产品今后的速度将不止于此。